有机硅网讯：近日，国家知识产权局发布授权公告，唐山三友硅业有限责任公司的一项发明专利：树脂化有机硅电子封装胶组合物(专利号：ZL201810517346.7)获得授权。

该专利是由三友硅业研发人员研制的一种树脂化有机硅电子封装胶组合物，由AB两组分组成，使用时将A组分和B组分按质量比1:1混合后固化，用于电路板、电气元器件、LED电源、面板的灌封，可有效保护元器件和整机免受大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。

该项发明专利具有优良的固化前流动性及粘接效果，同时具有良好的介电性能、导热性能、抗老化性能及物理强度高的特点，克服了目前现有市售产品不兼具固化前良好流动性和固化后良好粘接性及拉伸强度的不足，在电气封装领域具有广阔的市场前景。

此项专利技术作为公司的电子灌封胶技术储备，是三友硅业乃至集团积极倡导“创新提质增效”的又一成果，将在未来的市场竞争中增强公司的产品竞争力，提高三友的品牌效应。