锡有两种氧化态化合物，分别是二价锡和四价锡。在氰化物镀铜锡合金镀液中，锡是四价的离子，呈锡酸的状况。当阳极电流密度控制在2～4A／dm2时，锡主要以四价锡离子形式溶解而进入溶液中，此时阳极表面呈金黄色薄膜，然而当阳极电流密度小于2A／dm2时，锡主要以二价锡形式溶解而进入溶液，此时阳极表面呈灰白色。

   在四价锡镀锡中，由于二价锡离子对镀层质量有不良影响，可以采取如下办法防止和消除。

   (1)为防止二价锡的产生，当第一槽零件入槽时，先打开电源，把零件挂在阴极杆上后，再按阴极和阳极面积比立即挂入锡阳极。零件出槽与人槽应交替进行，取出一挂镀好零件后，立即补入一挂需要进行电镀的零件，以达到电镀过程中阴极和阳极电流密度分别保持在规定范围之内的目的。后一批零件出槽时，应先取出一部分锡阳极，然后再相应地取出镀好的零件，逐步减少电流，直到取完后再关电源。

   (2)加入3％的双氧水1～3mL／L左右，此时可将二价锡氧化成四价锡。之所以要求双氧水为3％的稀溶液是因为它同时还可将溶液中的一价铜氧化成二价铜。当双氧水浓度高时，此反应更甚，而二价铜离子的出现会耗用较多的游离氰化钠，把二价铜离子还原成一价铜离子，从而浪费一部分氰化物。

   在加入双氧水时，一定不要过量，这是因为双氧水极易放电，如加入过多，会抑制金属离子的析出，轻则降低电流效率，严重时无镀层析出。