电镀锡在印制电路板制造中也有着举足轻重的作用，这是因为镀锡在减成法中既有保护线路图的作用，又可以是终的焊接性镀层。作为图形保护用的镀锡在图形制作成型后，有时还会将其退除，有些简单的单面板或双面板会保留锡层作为终镀层。

目前印制板电镀采用较多的有氟硼酸镀锡和氨基磺酸盐镀锡，这些镀锡的成本较高且存在环保问题，因此现在开始流行硫酸盐镀锡。

由于用于印制板的镀锡有特别的要求，因此，不能采用常规的硫酸盐镀锡，这两种镀锡工艺的异同可参见表。

图形保护镀锡和焊接性镀锡的性能要求比较

由表可见，对于图形保护镀锡来说，装饰性和焊接性都可以不作要求，但是对镀液的分散能力和镀层的均匀性则有很高的要求，这是因为对于图形来说，尤其是双面以上的印制线路板有很多的小孔，同时在线路板的有些部位有很细和很密的线路，如果分散能力不好和镀层分布不均匀，就会导致孔位镀层不够厚而在蚀刻中出现孔位的破坏或线路的缺损，造成印制线路板报废。

用于印制板的镀锡工艺如下。

(1)氟硼酸盐镀锡

(2)磺酸盐镀锡

(3)硫酸盐镀锡

   相比之下，硫酸盐镀锡的成本要低一些，典型的硫酸盐镀锡的工艺如下：

   硫酸盐镀锡常见的问题是二价锡的稳定性问题，在镀液中二价锡氧化为四价锡时，不仅使有效的主盐浓度减少，而且会使镀液出现浑浊，镀层质量下降。除了选用强力还原抗氧化添加剂外，只要严格控制工艺条件，硫酸盐镀锡的工作周期是可以延长的。